从“为什么要封装”讲到 CoWoS、HBM 和 A20 Pro。每项技术讲清诞生、原理、缺陷和去向。
芯片为什么要封装，封装怎么一路演变。
引线框架、打线、基板、锡球：今天仍占出货量的大头。
直接在芯片表面画走线，扇入、扇出、InFO。
中介层、CoWoS、HBM、混合键合、芯粒互连。
AI 芯片为什么离不开先进封装，以及下一步。
把前面所有知识用在一颗真实的手机芯片上。
术语词典与资料来源。