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Yiek Heng 的知识空间.

专题

按顺序读，每个专题自成一套

专题一 · 28 页

从“为什么要封装”讲到 CoWoS、HBM 和 A20 Pro。每项技术讲清诞生、原理、缺陷和去向。

更新于 2026-10-11从总览开始

专题二 · 8 部分

从 Transformer 讲到 AFD：为什么要把 Attention 和 FFN 拆到不同的芯片上。

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教程页和笔记按时间排

10-11
从 Transformer 到 AFD：大模型推理图解
从“猜下一个词”讲到 KV Cache、Roofline 和 Attention / FFN 分离部署，34 节，带 7 个交互小工具。
大模型教程
10-11
术语词典与资料来源
读资料遇到看不懂的词，回来查这里。
芯片封装教程
10-11
A20 Pro 深度拆解：2 nm 加 WMCM
iPhone 18 Pro 的芯片：台积电 N2 纳米片晶体管，以及内存从“叠在头上”改为“并排”的 WMCM 封装。
芯片封装教程
10-11
晶体管：从平面到 FinFET 到 GAA
“几纳米”到底是什么；平面管、鳍式、环栅纳米片；背面供电；为什么封装成了新战场。
芯片封装教程
10-11
面板级封装、玻璃基板与共封装光学
方形面板代替圆晶圆、玻璃代替有机基板、光代替铜线：下一代封装的三块拼图。
芯片封装教程
10-11
未来怎么破：痛点、解法与预测
CoPoS、玻璃基板、3.5D、定制 HBM、背面供电、微流道冷却、CPO、SoW-X 的进度与预测。
芯片封装教程
10-11
现在卡在哪里：先进封装的八大限制
尺寸、翘曲、散热、供电、良率叠加、产能、海岸线、封装外互连，逐个用图解释。
芯片封装教程
10-11
芯粒互连：SerDes 与 UCIe
并行与串行、PAM4、每比特能耗；芯粒之间的“通用 USB 口”。
芯片封装教程